錫膏也叫焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
印刷錫膏的原理
在印刷錫膏時，印刷機的刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮刀前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力，錫膏的粘性摩擦力使錫膏在刮板與網板交接處產生切變，切變力使錫膏的粘性下降，使錫膏順利地注入網孔或漏孔。
影響印刷質量的主要因素
模板質量：模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過多會產生橋接，錫膏量過少會產生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。
錫膏質量：錫膏的黏度、印刷性(滾動性、轉移性)、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質量。
印刷工藝參數：刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此只有正確控制這些參數，才能保證錫膏的印刷質量。
設備精度方面：在印刷高密度窄間距產品時，印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定的作用。
環境溫度、濕度、以及環境衛生：環境溫度過高會降低錫膏黏度，濕度過大時錫膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速錫膏溶劑的揮發，環境中灰塵混入錫膏中會使焊點產生針孔。
從以上分析中科院看出，影響印刷質量的因素非常多，而且印刷錫膏是一種動態工藝。
錫膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加錫膏的量，會造成錫膏漏印量少，圖形不飽滿。
錫膏的黏度和質量隨時間、環境溫度、濕度、環境衛生而變化;
模板底面的清潔程度及開口內壁的狀態不斷變化;
提高印刷質量的措施
1、加工合格的模板
2、選擇適合工藝要求的錫膏并正確使用錫膏
3、印刷工藝控制
深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
INOTIS印刷機、MPM印刷機、Koh Young SPI
松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、MIRTEC AOI
等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統,高精度3...
SIPLACE D4i具有業內無可比擬的出色性價比，對于現有和潛在用戶極具吸引力。其出色的靈活性和貼...
雙軌接駁臺
自動翻版機
在SMT行業使用，錫膏攪拌機，兩罐同時攪拌。
在SMT行業，由于芯片貼裝吸附吸嘴沾染焊錫，助焊劑等導致頻繁發生故障。吸嘴清洗機獨特的機械設計，將水...
SMT自動上板機 多功能節能送板機 全自動單料架上板機 上板機定制。 標準式PCB輸送板機。 
關注微信公眾號